当今的片上系统平台有能力推动边缘计算

当今的片上系统平台有能力推动边缘计算

关于Rahi Systems

Rahi Systems是一家全球数据中心解决方案提供商,提供物理基础设施,存储,计算和网络中的全套产品。 此外,Rahi还提供专业和管理的服务,以帮助客户在物流,交付,设置和持续支持其数据中心解决方案。

片上系统(SoC)是集成了计算机系统所有组件的集成电路。 这些组件可能包括控制器,定时单元,存储器单元,晶体管,外围设备等等,这取决于应用的类型。 SoC还包括嵌入在系统中的软件。

片上系统长期以来一直被纳入平板电脑和手机等电子设备,因为它们体积小巧,功耗高。 今天, SoC越来越多地用于物联网(IoT)设备和其他“边缘”计算系统。 因此,研究公司Technavio预计全球SoC市场的复合年增长率将超过13,超过2022。

对于许多物联网应用,开发人员更喜欢支持多种无线接入技术,无线协议和频段的SoC解决方案。 这使得SoC能够收集和传输机器对机器通信,楼宇自动化,基于位置的服务,可穿戴设备和移动应用程序的信息。 据Technavio称,混合信号SoC是最大的产品类别,市场接近41的百分比。

但是,功能更强大的SoC越来越多地应用于需要更复杂数据分析的边缘计算应用。 我们的目标是尽可能在设备上处理尽可能多的处理,从而最大限度地减少将数据移动到远程数据中心或云端的需求。

Supermicro最近推出了几款基于全新英特尔Xeon D-2100 SoC处理器的新型边缘计算和网络设备组合。 该公司的X11SDV系列主板通过将英特尔至强处理器的性能和先进智能集成到超密集,低功耗SoC中,提供基础架构优化。

凭借服务器级的可靠性,可用性和可维护性功能,Supermicro X11SDV平台为智能边缘计算和网络设备提供平衡的计算和存储。 这些先进的技术构建模块配备了高达18处理器内核,512GB DDR4四通道内存以及2666GbE局域网端口(支持RDMA)。 它们还配备英特尔QuickAssist技术(QAT)加密/解密加速引擎和内部存储扩展选件,包括mini-PCIe,M.10和NVMe支持。

Supermicro的新型SYS-E300-9D是一款紧凑型嵌入式系统,适用于网络安全,SD-WAN,vCPE控制器和NFV边缘计算设备。 该系统基于Supermicro的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主板和四核60-W的Intel Xeon D-2123IT SoC,该系统支持高达512GB内存,双10GbE RJ45端口,四个USB端口和一个SATA / SAS硬盘,SSD或NVMe SSD。

新型SYS-5019D-FN8TP是一款紧凑(小于10-英寸深度)的1U机架式嵌入式系统,非常适合云和虚拟化,网络设备以及嵌入式应用。 这款节能高效的系统基于Supermicro的X11SDV-8C-TP8F flex-ATX主板,该主板支持八核80功耗的Intel Xeon D-2146NT SoC。 它还具有内置的英特尔QAT加密和压缩功能,支持高达512GB内存,4个千兆以太网RJ45端口,双10GbE SFP +和双10GbE RJ45端口,双USB 3.0端口,四个2.5“内置SATA / SAS硬盘驱动器或固态硬盘,以及内部存储扩展选项,包括mini-PCIe,M.2和NVMe支持。

Rahi Systems是一家超微合作伙伴,拥有从数据中心到边缘的专业知识。 让我们来帮助您充分利用Supermicro在服务器技术方面的深厚专业知识以及基于英特尔至强D-2100处理器的首款SoC。

 

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